Raffreddare i bollenti spiriti dei nostri Pc

Corsair Hydro H70

I kit di raffreddamento a liquido per processori hanno conosciuto un notevole successo negli anni scorsi tra gli utenti più appassionati. La migliore capacità propria dell'acqua rispetto all'aria nel trasferire il calore ha infatti decretato la superiore efficienza complessiva dei kit a liquido rispetto a tradizionali dissipatori di calore, soprattutto in abbinamento a processori portati ad operare via overclock a frequenze superiori a quelle di default.


Nel corso degli anni i sistemi di raffreddamento ad elevate prestazioni si sono sensibilmente evoluti. Da un lato i kit ad aria hanno visto l'utilizzo di dissipatori di calore di dimensioni sempre più elevate, abbinati a ventole anche in questo caso molto grandi ma per questo motivo capaci di garantire ridotta rumorosità con buona efficienza. Dall'altro, i sistemi a liquido si sono evoluti in due distinte direzioni: da una parte quella delle produzioni specialistiche per overclockers spinti, che puntano tutto sulle prestazioni in dissipazione a scapito di una semplice installazione nel sistema. Dall'altra troviamo invece i kit proposti quale alternativa efficiente ai sistemi ad aria, capaci di abbinare le qualità dei sistemi di raffreddamenti a liquido con dimensioni complessivamente contenute e facile installazione nel sistema.



Un esempio specifico viene dal kit Corsair Hydro H70 analizzato in queste pagine, modello che affianca la soluzione H50 dello stesso produttore tra i sistemi di raffreddamento a liquido a ridotte dimensioni. La struttura prevede un waterblock con base in rame collegato direttamente ad un radiatore con tubi premontati; il raffreddamento del radiatore è assicurato da due ventole fornite in dotazione, da collegare al radiatore. Il tutto viene quindi montato all'interno del case, con al massimo una sola ventola di raffreddamento che può essere installata all'esterno, nella parte posteriore, a seconda delle preferenze dell'utente.



Il radiatore ha dimensioni di 120x50 millimetri, abbinato a ventole da 120 millimetri di diametro con spessore di 25 mm ciascuna e velocità di rotazione variabile da 1.600 a 2.000 giri al minuto. La portata complessiva delle ventole varia da 50,35 sino a 61,2 CFM, Cubic Feet Meter, unità di misura standard nel settore per identificare la portata delle ventole di raffreddamento, per una rumorosità di funzionamento che varia da un minimo di 26 sino ad un massimo di 31,5 decibel stando a quanto dichiarato dal produttore. In dotazione con il sistema di raffreddamento troviamo sistemi di fissaggio a socket AM2 e AM3 per processori AMD, oltre a quelli socket 775 LGA, 1156 LGA e 1366 LGA delle soluzioni Intel. E' ipotizzabile che questo sistema di raffreddamento sia utilizzabile anche con processori della famiglia Sandy Bridge basati su schede madri socket 1155 LGA, dato che i perni di fissaggio sono identici a quelli delle schede madri socket 1156 LGA.



Il kit viene fornito all'interno di una confezione di cartone nella quale i vari componenti sono ordinatamente disposti; trova posto anche un manuale d'installazione che guida sia alla definizione di tutti i componenti forniti in dotazione sia alla loro corretta installazione in funzione del tipo di processore che verrà utilizzato in abbinamento. L'installazione del kit nel sistema è complessivamente semplice anche per un utente alle prime armi; è consigliabile prima montare le staffe di sostegno sulla scheda madre, quindi installare la scheda madre nello chassis e alla fine montare il radiatore nella parte posteriore del case, completanto il tutto con il montaggio del waterblock sopra la CPU.



Il waterblock ha uno sviluppo verticale particolarmente contenuto, con una base in rame che viene già preparata da Corsair con uno strato di pasta termoconduttiva. Il fissaggio al processore avviene, come segnalato, attraverso una serie di staffe fornite in dotazione, differenti a seconda del tipo di socket di processore abbinato: il waterblock viene montato sopra il processore e leggermente ruotato, così che possa venir agganciato alla struttura di ritenzione precedentemente montata sulla scheda madre.